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常見光模塊型號及參數(shù)

行業(yè)新聞 185805

常見光模塊型號及參數(shù) 

光模塊的主要功能:提供光電-電光轉換能力。由兩部分組成:發(fā)射部分和接收部分。發(fā)射部分將電信號轉換為光信號。接收部分將光信號轉換為電信號。

以太網(wǎng)交換機常用的光模塊有SFP,GBIC,XFP,XENPAK。它們的英文全稱、中文名不為:

SFP: Small Form-factor Pluggable transceiver ,小封裝可插拔收發(fā)器。

GBIC :GigaBit Interface Converter,千兆以太網(wǎng)接口轉換器

XFP: 10-Gigabit  small Form-factor Pluggable transceiver  萬兆以太網(wǎng)接口小封裝可插拔收發(fā)器。

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XENPAK:  10 Gigabit EtherNet Transceiver PAcKage萬兆以太網(wǎng)接口收發(fā)器集合封裝。

GBIC對應接口為SC型 , SFP對應接口為LC型,GBIC體積比SFP的大。

按照傳輸速率分:以太網(wǎng)應用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE 和SDH應用的155M、622M、2.5G、10G;

按照光波波長分:850nm、1310nm、1550nm等等;

按照傳輸距離一般有:10KM 20kM 40KM 70KM  120KM;

按照激光器類型有:SX(短波)、LX(長波);

按照工作模式有:SM (單模)、MM (多模);